2023年3月20日，中國國際半導體封測大會暨封測“年度最佳品牌獎”頒獎典禮，在上海浦東新區如火如荼地進行。本次大會以“凝芯聚力，洞見芯機遇，賦能國產”為主題，吸引了眾多業內人士的關注。
半導體封測是指在集成電路制造過程中，對芯片進行測試、封裝、標記等加工處理的過程。而在這次大會上，柏毅試驗設備有限公司為中國芯提供了各型號的半導體原器件環境試驗檢測設備，為國內半導體產業的發展提供了有力的保障。此外，大會還表彰了一批半導體封測領域的優秀企業，為中國半導體產業的崛起貢獻了力量。
在現代科技高速發展的今天，半導體產業已經成為國家戰略性的支柱產業，其重要性不言而喻。而本次大會的召開，無疑是對中國半導體產業發展的一次重要助力。各位業內人士在會上積極探討、交流，為中國半導體產業的未來描繪了更加美好的前景。
半導體封測的重要性不容小覷，本次大會上海柏毅展出了適用于半導體后道測試的半導體測試設備PCT高壓加速老化測試箱（又名PCT高壓加速老化試驗箱、PCT試驗箱等）、溫度循環試驗箱（快速溫度循環試驗箱）。PCT高壓加速老化測試也稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,將被測品放置在嚴苛的溫度、飽和濕度(100%RH飽和水蒸氣）及壓力環境下測試,檢測被測品耐高濕能力。針對PCB&FPC用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗等試驗目的。如果被測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝的抗濕氣能力。將被測品放置在嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試,如果半導體封裝異常,濕氣會通過膠體或膠體與導線架之間的接口滲入封裝體中。常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關問題。用于多層線路板、光伏組件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等產品密封性能的檢測。在封測“年度最佳品牌獎”頒獎典禮上海柏毅試驗設備有限公司獲得“2022-2023中國半導體封測設備最佳品牌獎”，這是上海柏毅試驗設備有限公司連續3屆均獲得此項殊榮。
